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通用汽车与 GlobalFoundries 签署独家美国半导体生产协议

通用汽车与 GlobalFoundries 签署独家美国半导体生产协议

  • 分类:新闻
  • 发布时间:2023-02-10 10:03
  • 访问量:

【概要描述】通用汽车公司周四宣布,该公司已与 GlobalFoundries 签署了一项长期协议,以建立美国生产的半导体芯片的独家生产能力。

通用汽车与 GlobalFoundries 签署独家美国半导体生产协议

【概要描述】通用汽车公司周四宣布,该公司已与 GlobalFoundries 签署了一项长期协议,以建立美国生产的半导体芯片的独家生产能力。

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国际数据公司的一位分析师表示,全球芯片短缺将持续,消费者将不得不为此买单。

萨西林帕迈 | 股票 | 盖蒂图片社

通用汽车已与GlobalFoundries签订长期协议两家公司周四宣布,将建立美国生产的半导体芯片的独家生产能力。

他们称之为行业优先的这笔交易是在汽车制造商继续与供应链问题作斗争之际达成的,其中包括长达数年的全球半导体芯片短缺,在Covid 大流行期间,工厂偶尔会闲置。

据两家公司称,这家芯片制造商将在其位于纽约州北部的半导体工厂专门为底特律汽车制造商的主要汽车供应商建立专门的生产能力。

“与 GlobalFoundries 的供应协议将有助于在美国建立强大、有弹性的关键技术供应,这将帮助通用汽车满足这一需求,同时为我们的客户提供新技术和功能,”通用汽车全球产品开发执行副总裁 Doug Parks ,采购和供应链,在一份声明中说。

这笔交易对拜登政府来说是一场胜利,拜登政府一直在推动公司恢复美国的半导体芯片生产,包括8 月签署成为法律的 CHIPS 法案。

帕克斯表示,通用汽车预计其在“未来几年”的半导体使用量将增加一倍以上,因为它会提高其车辆的技术能力,特别是需要比传统车辆更多芯片的全电动汽车和卡车。

两家公司拒绝透露成本和新增产能数量等细节。新闻稿称,他们预计这笔交易将使芯片生产量增加,并提供“更好的质量和可预测性,最大限度地为最终客户创造高价值的内容”。

GlobalFoundries 首席执行官 Thomas Caulfield 表示,为通用汽车独家生产芯片将扩大这家总部位于纽约的公司的业务。

Caulfield 表示,这笔交易可能成为 GlobalFoundries 其他交易的框架。它为两家公司提供了最佳的经济效益,并为未来生产芯片所需的材料提供了路线图。

“这是首创,而非最后一次。这是一个问题的解决方案,”他告诉 CNBC。“我们相信它也是其他人可以利用的框架。”

Caulfield 表示,通用汽车的独家生产预计需要两到三年的时间才能真正提高。

汽车制造商历来不直接与芯片供应商合作。相反,允许他们的大型汽车供应商处理此类谈判。然而,半导体芯片的短缺让通用汽车等公司进一步深入供应链,以更好地确保汽车零部件的安全。

半导体芯片是新车极其重要的部件,用于信息娱乐系统等领域以及动力转向和制动等更基本的部件。专家表示,根据车辆及其选装件的不同,一辆车可能有数百个半导体。配备先进安全和信息娱乐系统的价格较高的车辆拥有的不仅仅是基本型号,还包括不同类型的芯片。

芯片短缺的起源可以追溯到 2020 年初,当时 Covid 导致汽车装配厂轮流停产。随着设施的关闭,晶圆和芯片供应商将零件转移到消费电子产品等其他行业,预计这些行业不会受到居家令的影响。

来源:CNBC

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