MLCC的三大趋势

分类：新闻
发布时间：2023-02-21 10:18
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1、小型化

对于便携式摄像机和手机等袖珍型电子产品，需要更小型化的MLCC产品。另一方面，由于精密印刷电极和叠层工艺的进步，超小型MLCC产品也逐渐面世和应用。以日本发展长方形MLCC为例，外形尺寸从1980年代初的3216缩小到现在的0603。国内企业生产MLCC的主流产品是0603型，突破了0402型MLCC量产的技术难关。

2、降低成本

由于使用昂贵的钯电极或钯银合金电极，传统MLCC 70%的制造成本被电极材料占据。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用镍、铜等廉价贱金属材料作为电极，大大降低了MLCC的成本。但贱金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下进行烧结以保证电极材料的导电性，过低的氧分压会带来介质陶瓷材料的半导体倾向，不利于绝缘性和可靠性。

3、容量大、频率高

一方面，随着半导体器件的低压驱动和低功耗化，集成电路的工作电压已经从5V降低到3V和1.5V；另一方面，电源的小型化需要体积小、容量大的产品来替代笨重的铝电解电容。为了满足此类低压大容量MLCC的开发应用，在材料方面，开发了相对介电常数比BaTiO3高1～2倍的弛豫型高介电材料。

在新产品开发过程中，同时开发了三项关键技术，即超薄生片粉体生产技术、生片成膜工艺改进技术、匹配内电极和陶瓷生片的收缩率。近日，日本松下电子元器件公司成功研制出最大容量为100μF、最大耐压为25V的大容量MLCC，可用于液晶显示器（LCD）的电源线。

来源：oneriver

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