热处理多层陶瓷电容器

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发布时间：2023-04-11 09:45
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热处理多层陶瓷电容器

您是否知道在室温下存放在仓库或其他设施中的多层陶瓷电容器 (MLCC) 可能会失去电容，导致其测试超出公差？这有时会出现在大中型芯片电容中，例如 1005 到 1812，但它最常见于更小的封装电容器，例如 0201 和 0402 到 0805。幸运的是，热处理和“老化”通常可以解决这个问题常见问题。事实上，许多制造商建议在电容预测试之前进行热处理。

什么是热处理？

电容器容易因老化而失去容量，多层陶瓷电容器尤其容易出现此问题。热处理重置老化过程，使结构恢复到其最佳未对齐配置，从而恢复其最大电容。这是通过将电容器加热到其居里温度（大约 125 C）以上来实现的，居里温度定义为晶体结构发生改变的点。

制造商长期以来一直使用在完全组装甚至预组装之前进行部件老化或锻炼，以便在投入使用之前进行压力测试。他们发现，当电容因老化而退化时，施加高于居里温度的热量（例如在焊接过程中）可以恢复电容。当然，当电容器冷却到其居里温度以下时，老化过程会再次开始。

MLCC 热处理说明

电容器制造商建议在使用前对 MLCC 进行热处理，特别是在长期储存后，以提供必要的老化。这个简单的程序将确保电容器在规定的公差范围内。热处理可以在安装到电路之前或之后进行。但是，如果在安装后进行，则必须考虑其他组件的温度规格，以免损坏它们。

热处理程序要求：