×
Search
厦门市思诺威自动化科技有限公司
Xiamen Sinuowei Automated Science and Technology Co.,Ltd
LTCC指南
- 分类：新闻
- 发布时间：2023-04-18 10:21
- 访问量：
什么是LTCC（低温共烧陶瓷）？
低温共烧陶瓷
Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) 采用玻璃/陶瓷材料作为电路的介质层，采用Au、Ag、Pd/Ag等高导电率金属作为内外电极和布线，平行印刷而成. 它是一种在950℃以下的烧结炉中以层压和共烧结的方式印刷多层电路制成的陶瓷。
LTCC（低温共烧陶瓷）的优点
LTCC基板具有布线导体方块电阻小、布线层数多、布线密度高、烧结温度低、介电损耗小、高频性能优良、热膨胀系数与各种芯片匹配等优点，因而成为理想的用于高密度集成的领先基板。
LTCC可嵌入电阻、电容、电感、天线、滤波器、巴伦、耦合器、双工器等无源元件，易于形成各种结构的空腔，可结合薄膜精密布线技术或激光实现加工混合多层基板MCM-C/D，布线精度更高，性能更好。
LTCC基板的陶瓷封装可以提高元器件（模块）对高频、低损耗、高速传输、小型化的封装要求。
LTCC 封装的用途是什么？
LTCC封装
LTCC封装产品已广泛应用于航天、航空、通信、雷达等领域，LTCC产品也广泛应用于对数据传输速率、带宽和时延要求更高的5G领域。LTCC封装产品的频率已经超过100GHz，具有广阔的发展前景和应用市场。
来源：IBE Electronics
关键词：
上一个:
LTCC封装
下一个:
影响夹具性能的五个关键因素
上一个:
LTCC封装
下一个:
影响夹具性能的五个关键因素
Online service
Scan your phone and contact us
Swipe your phone and join us
Customer service
0592-6260835
0592-6260835
关于我们
导航
热门标签
保持联系
厦门市思诺威自动化科技有限公司 Copyright 2020 闽ICP备17020326号-3 300.cn SEO