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LTCC封装技术研究现状
- 分类：新闻
- 发布时间：2023-04-25 09:51
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LTCC金属外壳封装
LTCC金属外壳封装类似于传统的厚膜多层氧化铝基板金属外壳封装。是将LTCC基板焊接或粘接在金属外壳内底面上，通过嵌入金属外壳内的绝缘体或连接器实现外壳内外电气连接的方法。它通常用于高可靠性电子产品或具有特殊性能要求的定制军用或航空航天产品。
金属外壳可以焊接在单面开腔的LTCC基板上，也可以焊接在双面开腔的LTCC基板上。元器件组装在LTCC基板上后，金属外壳可以通过平行缝焊或激光焊进行密封。LTCC金属外壳封装的优点是气密性好，通用性强，技术相对成熟。它是应用最广泛的LTCC封装形式之一。
LTCC 针栅阵列封装
针栅阵列(PGA)
LTCC Pin Grid Array(PGA)封装是在LTCC基板表面焊接金属框架作为封装框架，底部焊接金属PGA作为I/O端子的封装。采用LTCC电路基板作为封装载体，将封装的I/O端子直接引出到基板上，使基板、框架和盖板一体化为一个封装。
LTCC 球栅阵列封装
LTCC Ball Grid Array (BGA)封装是在LTCC基板表面焊接金属框架作为封装框架，底面焊接焊球作为I/O端子的封装。LTCC BGA 密封封装也属于 LTCC 集成封装。
BGA 封装是一种效率更高的封装，其 I/O 引脚数高于周边引出金属外壳封装。PGA封装管脚间距很难小于1.27mm，而BGA球间距可以更小，I/O管脚密度会比PGA封装更高。LTCC BGA 封装具有非常短的引脚和用于垂直连接的短电流路径，并且 BGA 封装的引线电感比其他引线连接低得多。BGA焊球呈面阵分布，有利于基板散热。
LTCC QFP 封装
QFP封装
LTCC Quad Flat Package(QFP Package)是以焊接在LTCC基板表面的金属框架作为封装框架，焊接在基板底边的引线作为I/O端子的封装.
LTCC LCC封装
LTCC Leadless Chip Carrier(LCC)封装是在LTCC基板表面焊接金属框架作为封装框架，I/O端子是从LTCC基板内部引出的导体薄膜层的一种封装形式到基板的底部。
LTCC 3D-MCM 封装
多芯片模块(MCM)
LTCC三维多芯片模块（3D-MCM）封装是将多片（不少于2个）二维板级LTCC模块（2D-MCM）垂直堆叠并实现电气和机械连接以形成组件的封装.
来源：IBE Electronics
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