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全自动撕金机

将晶圆表面镀层剥离，并完成称重打包喷码。
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1000
产品编号
分类: 半导体
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-
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所属分类
半导体
1
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参数

全自动撕金机

主要用途

将晶圆表面镀层剥离，并完成称重打包喷码。

主要功能

自动上下片、自动撕金、自动称重并上传数据、附有镀层的白膜折叠后喷码、自动收纳

关键词:
晶圆
晶圆镀层剥离
自动
半导体
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