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全自动贴胶机

通过自动上料装置将巴块放置到贴胶平台，通过纠偏后传送上料的感温胶膜与巴块接触通过伺服电机控制的辊轮将两者粘合在一起。贴完后再经过切刀机构进行切断，最后通过下料机构将贴好的巴块收集至下料仓。整套工序具有自动化、高效率特点。
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产品编号
分类: 半导体
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半导体
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全自动贴胶机

设备用途：用于将巴块与感温胶膜贴合在一起。

设备主要功能概述：

通过自动上料装置将巴块放置到贴胶平台，通过纠偏后传送上料的感温胶膜与巴块接触通过伺服电机控制的辊轮将两者粘合在一起。贴完后再经过切刀机构进行切断，最后通过下料机构将贴好的巴块收集至下料仓。整套工序具有自动化、高效率特点。

设备外形尺寸： 约1400mmW×850mmD×1750mmH(不含报警灯)

 

关键词:
巴块
感温胶
贴胶
MLCC
巴块贴胶
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