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半导体行业

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  • 分类：应用
  • 发布时间：2022-07-08 16:58
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将晶圆表面镀层剥离，并完成称重打包喷码。 主要功能：自动上下片、自动撕金、自动称重并上传数据、附有镀层的白膜折叠后喷码、自动收纳

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