LTCC封装材料是指用于承载电子元器件及其互连的基材，起到机械支撑、密封环保、信号传输、散热和屏蔽等作用。包括LTCC基板、布线、外壳、框架、散热片、盖板、焊锡等材料，大体分为LTCC基板材料、封装金属材料和焊接材料三大类。

LTCC基板材料

LTCC基板材料包括LTCC绿带及与绿带配套的导体、电阻等材料。LTCC布线和通孔连接所用的导体材料，以Au、Ag、Pd、Pt等贵金属或其合金（二元或三元合金PdAg、PtAg、PtAu、PtPdAu等）为导电相，其性能稳定。技术成熟，可在空气气氛中烧结。

LTCC基板材料

Cu也是一种具有高导电性、高导热性、焊接性能优良、适合低温烧结的材料。

但由于Cu在空气中受热后易氧化，与Au、Ag等贵金属材料不同，烧结时需要中性气氛（通常为氮气）作为保护气体。

LTCC封装金属材料

LTCC封装的金属材料主要根据金属封装材料的特性来选择。需要综合考虑金属材料的导热系数、热膨胀系数、密度、可焊性、工艺成熟度等。

LTCC封装金属材料

含29%镍和18%钴的Fe-Ni-Co合金称为可伐合金。其热膨胀系数小，与常用LTCC基板的热膨胀系数相匹配。具有较好的加工性能和较低的成本，是较常用的金属外壳材料；但它的导热系数不高，这也限制了它作为金属壳封装的应用范围。

CuW和CuMo合金结合了W、Mo、Cu的许多优良性能，因此具有良好的导热性、耐电弧腐蚀、耐焊接、耐高温、抗氧化等特点，热膨胀系数可在一定范围内范围。主要用于大规模集成电路和大功率微波器件，如热控板、散热元件（散热材料）和引线框架等。

但由于CuW和CuMo的密度较高，使用范围受到限制，不适合在便携式电子产品和航空航天设备中应用。在要求电子设备轻量化的LTCC封装中较少使用。

铝硅合金材料具有重量轻、热膨胀系数低、导热性好、强度和刚性高等优点，可镀金、银、镍，硅和铝之间有良好的润湿性。具有易精密加工、无毒、成本低等优良性能，已成为具有广阔应用前景的电子封装材料之一。

Al/SiC具有导热系数高、膨胀系数低、强度高、密度低、导电性好等特点，越来越受到人们的重视。Al/SiC作为基板或散热材料已在封装领域得到批量应用。

LTCC封装焊料

LTCC封装焊料主要用作LTCC基板与金属底板、金属外壳、引脚的焊接连接材料，基板上元器件的组装，焊球连接，基板垂直互连等。LTCC封装的焊接材料熔点一般低于450℃，属于焊料。

在LTCC封装的生产过程中，需要经过金属和陶瓷焊接、元器件组装、焊球阵列生产、垂直互连等工序。这些组装和封装过程往往是通过多步焊接完成的。为了保证后道工序不影响上道工序的焊接结果（元器件重熔和位移），不同工序所用焊料的熔点往往有一定的温差，形成温度梯度。

来源：IBE Electronics