随着数字化、信息化、网络化时代的到来，电子封装对小型化、集成化、多功能化、高速高频化、高性能、高可靠性和低成本提出了更高的要求。LTCC封装产品在小型化、集成化、高速高频化、高性能等方面具有明显特征，未来将继续发展，保持技术优势。

LTCC技术

然而，传统的LTCC封装产品在热匹配、散热、成本等方面仍存在不足，影响了LTCC封装产品的发展及其在更广泛领域的应用。解决LTCC封装产品在某些应用需求中的关键问题，成为需要进一步研究的技术难题。

高热膨胀系数 LTCC 封装

LTCC 封装有增加集成密度的方法，例如高密度布线和多芯片组装。采用高热膨胀系数的LTCC基板、选择合适的互连材料和合适的封装工艺是提高应用于PCB母盘的LTCC封装模块可靠性的重要手段。

此外，在使用热膨胀系数高的LTCC基板后，金属外壳可以使用AlSi等密度较低、导热系数较高的材料，有利于金属材料的选择和模块散热。高热膨胀系数的LTCC封装对LTCC在高速、超大规模电路领域的应用以及与PCB母板的匹配起到了重要的推动作用。

高导热LTCC封装

电子设备向小型化、多功能化、大功率化方向发展，将进一步提高设备中模块的组装密度和功率密度。因此，封装模块的有效散热是保证设备可靠性的重要因素。如果能开发出导热系数更高的LTCC基板材料，将是解决高导热LTCC封装问题的最佳方案，但目前还没有商用的高导热LTCC基板材料。

因此，无论是通过基板材料、导热材料、微通道等工艺提高LTCC封装的散热能力，实现高导热LTCC封装，都将使LTCC模块在更多领域发挥更大的作用。

低成本 LTCC 封装

目前，LTCC封装产品已应用于航空、航天、通信、雷达等领域，但现阶段高端LTCC产品仍以进口LTCC材料为主，相关配套浆料体系主要为贵金属材料体系基于Au、Ag、Pt、Pd等复合材料，成本相对较高。显然，这与电子信息产品的低成本发展趋势不符，影响了LTCC封装产品的推广应用。

因此，有必要开发LTCC绿色陶瓷带和低成本的配套导体浆料。铜导体不仅价格便宜，而且具有优良的电、热和焊接性能。通过开发高可靠、低成本、可与铜导体布线的LTCC材料，可有效降低LTCC封装成本。

系统内置 LTCC 封装

系统级封装（SiP）是指将多个芯片和元器件集成在一个封装中，实现一个具有完整基本功能的系统或子系统。系统级封装力求更高的组装密度和功能密度，并能缩短交货时间。目前，LTCC封装通常作为一个模块组装在系统中，实现系统的部分功能。

随着LTCC基板新材料（如高强度、高导热、低成本的材料）的成功开发和先进封装组装工艺的成熟，LTCC封装将集成越来越复杂的元器件，充分发挥LTCC小型化、集成化、高速高频化等优势，实现系统级LTCC封装。

来源：IBE Elrctronic