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半导体库存高企,市场调整恐延续至2023上半年

半导体库存高企,市场调整恐延续至2023上半年

  • 分类:新闻
  • 发布时间:2022-10-17 10:53
  • 访问量:

【概要描述】10月16日消息,随着电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,去化时程恐延续到明年上半年

半导体库存高企,市场调整恐延续至2023上半年

【概要描述】10月16日消息,随着电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,去化时程恐延续到明年上半年

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1016日消息,随着电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,去化时程恐延续到明年上半年;台积电甚至示警,库存调整影响最大程度将在明年上半年,IC设计业库存去化压力,连带影响后段IC封测需求。

展望明年电子科技产业市况,台湾资策会产业情报研究所(MIC)资深产业顾问兼所长洪春晖指出,目前需求未见回温,供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题,去化速度缓慢,恐将延续至明年上半年。

从库存周转天数来看,MIC分析,今年第2季相较去年同期,各类业者存货天数平均增加15.5%25.1%,其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多,电子零组件业者则以98.3天次之。

安联投信台股团队表示,第三季开始库存调整,尤其以个人电脑与笔记本电脑相关最明显,预估库存调整于明年上半年结束。

MIC产业分析师杨可歆指出,外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软,客户备货动能放缓,从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者,均面临库存水位过高问题,库存去化将影响明年半导体市场表现。

观察半导体领域,MIC分析,半导体芯片产销受限长约机制,重复、超额订单多有采取延后交期等做法,不利半导体供应链调节,库存调整预期持续至明年上半年。

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家日前指出,半导体产业库存调整等因素,影响第四季到明年上半年台积电整体产能利用率表现,他预期半导体供应链库存存货高点在今年第三季触顶,第四季开始下滑,估计要到明年上半年才回到健康水准,库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。

芯片设计大厂联发科则预估,客户库存调整可能延续23季时间;晶圆代工厂世界先进日前表示,第四季客户持续调整库存,不排除可能延续到明年上半年。

观察IC设计、存储芯片、IC封测端以及通路商,杨可歆分析,目前半导体产业库存调整,IC设计与记忆体产业面临需求滑落、供过于求问题,IC设计业者面临库存去化压力,连带影响后段IC封测需求,不利明年整体营运;IC通路商也出现存货周转天数明显上升的状况。

从产品来看,包括面板驱动芯片、消费类电源管理芯片(PMIC)、通用型和消费类微控制器(MCU)等需求疲软,相关业者库存水位持续上升。

其中,被动元件大厂国巨表示,第四季因10月中国长假及12月欧美圣诞假期工作天数减少,且标准型产品存货调整期比预期延长,谨慎应对业绩及营运展望。

美系外资法人指出,终端市场需求疲弱、供应链库存水位创新高,是被动元件市况下滑的主因,终端通路持续去化库存,预估调整时间需6个月。

在存储芯片方面,MIC指出,消费类终端市场到服务器客户均面临不同程度的库存调整,存储产业短期需求存在高度不确定性。

不过产业界并非全然悲观,和硕董事长童子贤日前表示,目前市场需要一点时间消化相关产品库存,他相信约两个季度可完成消化。

存储芯片大厂南亚科技总经理李培瑛分析,部分客户去化库存进展正面,需求有机会回升,尽管第四季售价可能持续走跌,但跌幅将收敛。

观察价格走势,MIC指出,芯片业者面临存货周转天数过高问题,目前正面临严厉的库存去化挑战,若终端市况仍未改善,价量齐跌的情况恐难避免;其中存储芯片在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下,下半年DRAM供需比恐持续扩大,将无法避免价格的快速下跌。

来源:中央社

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