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全自动封端机

MLCC 产品封端
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产品编号
分类: 半导体
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-
+
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1
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参数

1、设备型号:TWFD-X01

2、设备用途:MLCC 产品封端

3、设备最大外形尺寸: 约 1450mmW×10500LmmD×1850mmH(不含高效净化器高度和报警灯高度)

4、适应英制尺寸:008004,01005.0201.0402.0603

5、设备本体重量:约 11200Kg

6、设备外观: 下机架亮面烤漆,上机架亮面烤漆、透明亚克力观察窗。

7、入料率:97% 以上

8、连续单板效率:≤30 秒/板

9、本设备以震荡方式把产品自动植入到上层导板内,通过震荡精确将产品导入贴好 胶板内

10、各机构配备清洁滚扫,清扫板面以及载台上的产品杂质,以防产品杂质等压损板导致变形。

11、封端前通过伺服整平机构把产品统一整平,保证每个芯片突出长度一致,产品封端端头 一致性好。

12、具有自动加浆及浆料高度数字控制功能,视觉检测浆面报警功能,铺浆时具有铺浆厚度 检测报警功能(检测精度 0.005mm)浆盘平面度精度≤±0.005mm。

13、刮刀刀口平面度要求≤±0.005mm,耐磨且不生锈;浆盘与载台相对平行度≤±0.005mm。

14、精密滚筒整平,整平载台、封端载台、换面卸料台各角配备检测传感器,以防板面有残 留产品和影响产品封端质量。

15、浆料固化炉采用三温区热风循环“摩天轮”旋转方式使浆料固化,具有容量大、受热均匀、 固化快、控温精度高等特点。

16、整机可远程控制,检测设备故障问题点,及时处理,提高检修和生产效率。

关键词:
MLCC
MLCC封端
震荡植入
电子
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