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自动测厚机

主要用于片式元器件的巴块测厚。
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产品编号
分类: 半导体
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半导体
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参数

自动测厚机

设备用途：

主要用于片式元器件的巴块测厚。

1、上下头对射测量

2、兼容吸盘吸附翘曲较大的样品(翘曲高度≤3mm，吸盘吸附平)

3、检测盘尺寸：0-200mm(最大8in)

4、除厚度测量外，可扩展实现T TV\WRAP\BOW\SORI 等不同测量方式

5、软件优化，操作方便，可生产方便评估的导航云图

6、气浮共面平台提供运动支撑，拥有极佳的平面度以及长时间免维护 标准量块自动校准功能

关键词:
巴块测厚
片式元器件
MLCC
片式多层陶瓷电容器
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