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参数
设备用途:
主要用于片式元器件的巴块测厚。
1、上下头对射测量
2、兼容吸盘吸附翘曲较大的样品(翘曲高度≤3mm,吸盘吸附平)
3、检测盘尺寸:0-200mm(最大8in)
4、除厚度测量外,可扩展实现T TV\WRAP\BOW\SORI 等不同测量方式
5、软件优化,操作方便,可生产方便评估的导航云图
6、气浮共面平台提供运动支撑,拥有极佳的平面度以及长时间免维护 标准量块自动校准功能
关键词:
巴块测厚
片式元器件
MLCC
片式多层陶瓷电容器
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