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自动分切机

该设备专为片式元器件产品提供叠层后巴块分切工艺，设备采用两 组CCD作为视觉对位取像系统，通过硬件取像并处理判断巴块边缘， 作为切割之依据，将巴块分切。
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分类: 半导体
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半导体
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自动分切机

设备用途：

该设备专为片式元器件产品提供叠层后巴块分切工艺，设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统，通过硬件取像并处理判断巴块边缘， 作为切割之依据，将巴块分切。

设备基本参数：

外形尺寸：1800mm(L)*1200mm(W)*1800mm(H) (不含三色灯) 待切巴块尺寸：310mm×310mm×5mm

分切后巴块尺寸：155mm±0.1mm×155mm±0.1mm

操作方式：键鼠+10”触摸屏

关键词:
巴块分切
CCD视觉定位
切割
MLCC切割
巴块层叠切割
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