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参数
设备用途:
该设备专为片式元器件产品提供叠层后巴块分切工艺,设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统,通过硬件取像并处理判断巴块边缘, 作为切割之依据,将巴块分切。
设备基本参数:
外形尺寸:1800mm(L)*1200mm(W)*1800mm(H) (不含三色灯) 待切巴块尺寸:310mm×310mm×5mm
分切后巴块尺寸:155mm±0.1mm×155mm±0.1mm
操作方式:键鼠+10”触摸屏
关键词:
巴块分切
CCD视觉定位
切割
MLCC切割
巴块层叠切割
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