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自动斩边机

该设备专为片式元器件产品提供将巴块边沿多余的残料或不规则的部分切除。
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半导体
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参数

自动斩边机

设备用途：

该设备专为片式元器件产品提供将巴块边沿多余的残料或不规则的部分切除。

设备主要功能概述:

设备采用两组CCD视觉影像系统，通过软件的处理，可以达到自动影像搜索判定和对位标记中心点，以作为切割的中心位置依据，设备整体是由旋转调整控制轴、平台移动轴、切刀轴、左右影像对位轴、清扫轴共六轴组成，通过图像处理软件整合影像系统，到达精密切割的功能。

设备基本参数：

设备最大外形尺寸约：1250mm×1280mm×1700mm(不含报警灯)

关键词:
巴块
巴块边沿切除
精密切割
MLCC
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