本设备专为片式元器件产品切割作业而设计。本设备采用两组CCD作 为视觉对位取像系统,通过硬件取像并且处理判断MARK之中心点, 以作为切割之依据。整个切割机构由角度调整轴、平台移动轴以及 切刀轴之伺服系统组成,经由PC软件整合影像系统,大大提高切割 质量及效率,含刀片破损视觉检测功能。产品上料前预定位功能, 及上料前双预热功能选择。