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陶瓷切割机
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所属分类
半导体
1
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参数
陶瓷切割机
设备适用产品对象:贴片陶瓷电容、电感、磁珠、电阻等产品的切割。
设备主要概述:
本设备专为片式元器件产品切割作业而设计。本设备采用两组CCD作 为视觉对位取像系统,通过硬件取像并且处理判断MARK之中心点, 以作为切割之依据。整个切割机构由角度调整轴、平台移动轴以及 切刀轴之伺服系统组成,经由PC软件整合影像系统,大大提高切割 质量及效率,含刀片破损视觉检测功能。产品上料前预定位功能, 及上料前双预热功能选择。
设备最大外形尺寸: 约1100mmW×1050mmD×2000mmH(含三色灯)
关键词:
切割机
MLCC
片式多层陶瓷电容器
电容器
电容器切割
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