MLCC 破坏性物理分析 (DPA)的术语

这些内容在陶瓷电容器行业中被广泛接受和使用。

• 有效面积 (active area):是指在 MLCC  内部所有的左右内电极交错重叠的总面积，并且在两个 交错重叠的内电极之间填充有效的陶瓷介质。
• 有效陶瓷介质(active dielectric):MLCC 陶瓷本体内部所有交错重叠内电极之间的陶瓷绝缘介质。
• 人为现象 (artifact):由 DPA 分析过程引起的，在DPA加工前的样品中不存在的任何异常。例 如，在抛光过程中可能出现的应力释放裂缝、表面破裂和电极位移等。
• 带宽 (band width):MLCC两个端电极镀层宽度尺寸，从贴片端电极最末端到覆盖陶瓷本体的 宽度。   

• 阻隔层 (Barrier layer):MLCC 端电极最外层是镀锡，往内第二镀层就是镍阻隔层，在焊接时 熔锡状态下起到保护内部电极作用。请参考第4.3节NME  和 BME  制程示意图。
• 冷焊(cold solder): 在焊接过程中因不完全的回流焊、弱导流或零星浸润造成的不良焊点从表面看， 它以无光泽、颗粒状和表面多孔为特征，从内部看，冷焊的特征是过多针孔和可能残留的助焊剂。
• 陶瓷电容器构件 (Capacitor element): 带端电极镀层的陶瓷贴片体。
• 陶瓷本体 (Chip element): 为了进行DPA 分析，陶瓷本体去掉端电极镀层仅含内电极。
• 裂纹 (crack):MLCC    内部出现的裂纹或分离。裂纹可能是不适当的制造工艺或材料引起的， 也可能是 DPA 加工或环境应力诱发的。
• 分层 (Delamination): 两层陶瓷介质之间分离，或陶瓷叠层与内电极界面之间分离，或者较为 少见的一种情况是在单一层陶瓷内部大致平行于内电极平面的分离。
• 破坏性物理分析(DPA):  为检查一个物体或装置的内部特征而进行的剖面分析，它会导致被分 析的物体局部或整体被破坏。对于贴片陶瓷电容器，这可能包括腐蚀、研磨、抛光和显微镜检查。 在某些情况下，它还可能包括抗焊热冲击测试 (RSH)、DPA   进行前的外观检查和电性测试。
• 绝缘介质 (Dielectric): 介于交错重叠内电极之间的介电陶瓷。
• 介质空隙：在一层介质内部出现真空孔洞或聚集数个孔洞，甚至在某些情况下孔洞穿过一层。
• 浸析 (Leaching):  由于熔融焊料的作用而使贴片电容器的端部金属受到侵蚀，其中端部镀层熔解到锡熔液中。
• 微裂 (Microcrack): 陶瓷上的一种非常细小的裂纹，只有在相对较高的放大倍数(一般在1 倍以上)下，借助间接、暗场或偏光才可见。实际微裂的出现是由于陶瓷本体内部的应力或这种 力的释放造成的。
• 纵向叠层剖视图 (Overlap view): 贴片电容器的纵向剖面图显示交错重叠的内电极边线、端边线、端电极镀层，以及陶瓷本体与焊点，该剖面垂直于内电极层和陶瓷层。