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全自动切割机

本设备专为片式元器件产品切割作业而设计，其最大的特点为自动化、快速、安全。
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分类: 半导体
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所属分类
半导体
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参数

全自动切割机

设备适用产品对象：

贴片陶瓷电容、电感、磁珠、电阻等产品的切割。

设备主要概述:

本设备专为片式元器件产品切割作业而设计，其最大的特点为自动化、快速、安全。本设备采用两组 CCD作为视觉对位取像系统，通过硬件取像并且处理判断 MARK之中心点，以作为切割之依据。整个切割机构由角度调整轴、平台移动轴以及切刀轴之伺服系统组成，经由 PC软件整合影像系统，大大提高切割质量及效率。

参数表格

基本参数

参数值

机器尺寸

1200mm×1100mm×2100mm(含报警灯)

切割料片尺寸

<170mm×170mm(根据客户需求)

机器重量

1500KG

切割速度

0.5秒/刀(对位) 

对位速度

0.3秒/mark

电源

220BAC,单相，50Hz，6KW

气压

0.4-0.7MPa

 

 

 

 

关键词:
电容器
陶瓷电子切割机
电感
电阻
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陶瓷切割机

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